电子装置和零件，例如汽车或消费电子行业中的元件，正变得越来越小。同时，在微小空间里却集成了更多的功能。在产品方面，这意味着更高的热量产生和更小的散热表面积。如果按照人们所知的Q10温度系数来看，您可以预料到每提升10°C的温度，故障率就会翻一倍。零件中产生的这种热量必须妥善散发掉，以避免性能下降，或甚至因过热导致故障。
为了防止性能降低或电子装置出现故障，零部件中产生的热量必须被可靠地散发掉。通过采用热界面材料来实现有效散热，与冲压板或薄膜相比，它具有一系列的优势。拜高热界面材料有导热粘接胶、导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂、导热垫片等材料。
导热粘接胶主要用于高性能芯片、大功率晶体管、热敏电阻、温度传感器 以及电源等大功率电器模块与散热器（铜、铝）之间的缝隙填充粘接 优点在于可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式同时带来更可靠的填充散热性、更简单的工艺、更经济的成本
导热灌封胶功能是对散热要求较高元器件进行灌封保护，导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.6-2.0,高导热率的可以达到4.0以上
导热凝胶又称导热凝胶或者导热泥，是以硅为基材复合导热填料而成的凝胶状导热材料 ，其同时具备导热垫片和导热硅脂的优点并可塑性强，弥补了二者的不足，且亲和性,耐候性，耐高低温及绝缘性优异，能满足不平整介面和导热填充的需求 可广泛应用于LED、通信设备、手机移动设备、内存模块、IGBT、半导体及汽车电子等领域
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料而制成的硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热 从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定 
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙 且具有良好的弹性和自粘性，无需背胶,可覆盖在不规则的器件表面 另外垫片还有着易于剪裁的特性，可按需剪裁出想要的形状。
